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东莞市中制自动化设备有限公司  

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底部填充环节有哪些问题需要注意?

作者:周周   日期:2019-10-17 09:13   浏览:

  全自动点胶机在底部填充过程中经常会遇到一些独特的包装问题  在下一节中,我们将继续对常见的底部填充问题以及解决方案进行分析和介绍  
 smt贴片填充胶
  在电子产品和发光二极管半导体照明产品的包装过程中,另一个需要关注的问题是胶痕问题。  消费类电子产品包装表面胶水的出现极大地影响了包装应用产品的美观,并间接影响了包装应用产品的后期销量,因此在填充过程中必须随时观察底部填充问题中的相对位置,看是否有胶痕,以便正确判断在相对位置是否能看到胶痕,对于有胶水痕迹的要及时调整包装位置、涂胶点和方向,减少底部填充问题的出现。
 非标型涂覆胶点胶机
  全自动点胶机在电子产品、发光二极管半导体照明产品等应用产品的底部填充过程中一般都是防波纹的,因而对点胶的起点和胶水流动的方向都是影响底部填充的重要因素,因此在实际包装过程中,有必要随时观察底部填充胶的点胶位置,并调整点胶操作偏离该位置,再度减少底部填充问题的。   


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